研究开发（R&D）

从电容器等的功能性部件、IC等基板、封装的基础研究到应用技术等等，京瓷致力于综合性的研发。

运用超高频设计、精密实装技术，进行无线通信用零件及设备等的要素型技术开发及产品开发。

致力于独特天线技术、影像声音处理、通信协议等要素型技术的研发、新一代通信终端及无线宽带系统的研发。

研究产品生产本质，开发实现100%成品率的工序技术及生产设备。力求增强成本竞争力并积累制造技巧。

从事精密陶瓷的基础理论、应用技术以及生产工艺的研究开发。

运用超高频设计、精密实装技术，进行无线通信用零件及设备等的要素型技术开发及产品开发。

从事最尖端无线通信技术的基础研究及相关设备的开发。

从事具有高性能、高可靠性的基板和包材等半导体零部件的研究开发及生产。

从事用于小型化、轻量化设备的电子零部件的研究开发及生产。

与日本通信部门合作，进行下一代CDMA终端及通信系统技术的开发。

与驻美国的相关公司合作，进行手机软件开发。