半导体零部件

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陶瓷封装、基板

京瓷通过各种材料技术、加工技术以及设计技术为核心,为智能手机的小型零部件、光纤通信零部件、汽车前照灯用LED等众多产品提供高可靠性的陶瓷封装和基板。

  • 电子零部件用表面贴装型陶瓷封装

    电子零部件用表面贴装型陶瓷封装

    用于水晶振子等电子零部件的超小型表面贴装型陶瓷封装。有利于智能设备的小型化和高性能化。

  • 图像传感器用陶瓷封装

    图像传感器用陶瓷封装

    图像传感器用陶瓷封装为实现摄像头模块的高性能化和薄型化发挥着重要作用。

  • 光纤通信用零部件

    光纤通信用零部件

    通过可保护光纤通信设备,并进行高速数据传输的光组件和光纤维连接器等产品,支撑着信息社会的发展。

  • LED用陶瓷封装

    LED用陶瓷封装

    用于一般照明、汽车前照灯等的LED的用途正在不断扩大,其采用的便是导热性和可靠性都很高的陶瓷封装。

  • 车载ECU用陶瓷多层基板

    车载ECU用陶瓷多层基板

    ECU基板具备小型、高密度、耐高温、高散热性的特性。凭借其高可靠性广泛用于车载用途。

  • 为促进晶体元件小型化做出了贡献

    超小型陶瓷封装为电子设备中不可或缺的高功能晶体元件的小型化做出了贡献。图中的陶瓷封装尺寸仅为1.2mm×1.0mm,实现了高密封性和高可靠性。

  • 为促进晶体元件小型化做出了贡献

  • 高显色LED照明

    注重色彩表现性的定制LED灯被广泛用于美术馆、博物馆、色彩检查及培育植物等用途,丰富着人们的生活。

  • 高显色LED照明

有机封装、印刷电路板

伴随信息通信技术的高速发展以及互联网的普及,电子设备的高性能化和多功能化取得了飞速发展。京瓷通过有机多层封装和印刷电路板,支撑着电子设备的发展。

  • 倒装芯片封装

    倒装芯片封装

    通过采用最尖端的微细配线和薄型多层技术,实现了高精细的多层封装。为服务器、路由器、移动通信终端的发展做出贡献。

  • 模块基板

    模块基板

    用于智能手机及车载通信模块的有机基板。此外,内置电容器等零部件的零部件内置基板也备受瞩目。

  • 积层电路板

    积层电路板

    广泛用于电脑、移动终端等需要在基板上进行高密度安装的产品。

  • 高密度多层印刷电路板

    高密度多层印刷电路板

    用于高端服务器以及通信系统的高性能电路板。可用于层叠数量多达50层的大型母板以及背板上。

有机化学材料

京瓷以有机化学为基础,向数码设备、汽车、能源、环保等诸多领域拓展业务。

  • 半导体封装材料

    半导体环氧树脂封装材料

    京瓷不但可以应对原来的转移成形,更具备应对压缩成形的新材料,被广泛应用于各个领域。

  • 钻石粘胶

    钻石粘胶

    半导体、LED、电子元件的钻石粘胶产品群。京瓷提供耐热传导型、低温硬化型等满足客户需求的材料。

 关联网站
半导体零部件相关业务•光通信部品
外部网站 有机封装、印刷电路板(英文)

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