半导体零部件

对于移动电话以及数码相机的关键器件图像传感器而言，以腔体结构为特点的陶瓷封装和带有光膜的玻璃是不可或缺的存在。

用于晶体振子、晶体振荡器、声表面波滤波器等电子元器件的超小型表面安装式陶瓷封装，支持着移动电话的小型化、多功能化以及高性能化。

在拥有优异的导热率的陶瓷材料上加以高反射率表面加工的陶瓷封装，支持着应用领域不断扩大的LED的高功率化和高亮度化。

高频特性以及热特性卓越的京瓷陶瓷封装，被广泛应用于移动通讯基站等无线通讯基础设施，并为毫米波产品的实际应用做出了贡献。

有效利用精密加工技术、连接固定技术及光学结合技术，提供高度信息化社会中支持高速传送的光电子设备零部件。

伴随高端服务器的高性能化，京瓷力荐的使用低阻抗铜导体的高密度多层配线陶瓷封装受到广泛期待。

积极运用最尖端的微细配线及薄型多层技术，实现有机材料的高精细多层封装。用于最尖端的数码家电等产品领域。