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半导体零部件

以材料技术为基础的京瓷半导体零部件,支撑着高度进化的信息化社会
KYOCERA America, Inc. (U.S.A.)

从陶瓷到有机材料,从 高密度配线基板到功能内置基板。走在最前沿的京瓷封装 技术。

各种电子设备活跃在电脑、汽车、手机、光纤通讯等广泛领域。京瓷作为业界中的领先企业提供着支撑它们的半导体,电子装置中不可或缺的封装产品,线路板等。
图像传感器用封装

对于移动电话以及数码相机的关键器件图像传感器而言,以腔体结构为特点的陶瓷封装和带有光膜的玻璃是不可或缺的存在。

电子元器件用表面安装式陶瓷封装

用于晶体振子、晶体振荡器、声表面波滤波器等电子元器件的超小型表面安装式陶瓷封装,支持着移动电话的小型化、多功能化以及高性能化。

LED用陶瓷封装

在拥有优异的导热率的陶瓷材料上加以高反射率表面加工的陶瓷封装,支持着应用领域不断扩大的LED的高功率化和高亮度化。

无线通信元器件用陶瓷封装

高频特性以及热特性卓越的京瓷陶瓷封装,被广泛应用于移动通讯基站等无线通讯基础设施,并为毫米波产品的实际应用做出了贡献。

光纤通信用零部件

有效利用精密加工技术、连接固定技术及光学结合技术,提供高度信息化社会中支持高速传送的光电子设备零部件。

高密度多层陶瓷封装

伴随高端服务器的高性能化,京瓷力荐的使用低阻抗铜导体的高密度多层配线陶瓷封装受到广泛期待。

高精细有机多层封装

积极运用最尖端的微细配线及薄型多层技术,实现有机材料的高精细多层封装。用于最尖端的数码家电等产品领域。

RF模块用 LTCC封装的结构 RF模块用LTCC封装的结构概念图
将以往在基板上表面安装的滤波器、耦合器、平衡不平衡转换器等部件的功能内置化的超小型多功能模块用陶瓷封装,为实现移动通信终端等的小型化、高性能化做出贡献。

LTCC:低温烧结陶瓷
带通滤波器 平衡不平衡转换器
 关联网站
外部网站 半导体零部件•光通信部品(英文)
外部网站 京瓷SLC技术(英文)

 概念图
RF模块用LTCC封装的结构概念图

RF模块用 LTCC封装的结构
   
 
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