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实现了业界最低配合高度0.5mm及业界最小宽度2.4mm*

新开发出0.4mm间距板对板连接器"5803系列"

发表日:2010年09月09日

京瓷ELCO株式会社(以下简称"京瓷ELCO")开发出0.4mm间距板对板连接器的最新产品 "5803 系列" ,实现了板对板连接器业界最低配合高度0.5mm及业界最小宽度2.4mm*,将于今年9月9日开始样本出货。

近年来,随着手机、智能手机、数码相机(DSC)、数码摄像机(DVC)、数字音频播放器及游戏机等消费电子产品的日趋小型化及多功能化,各种安装组件也有增加趋势。为了使有限的基板空间得到更有效的利用,对安装零部件的进一步薄型化及小型化要求也越来越高。

这次新开发的"5803系列"是0.4mm间距板对板连接器,实现了插头连接器与插座连机器的业界最低配合高度0.5mm及业界最小宽度2.4mm*。这不但进一步缩减了电路板的安装面积,而且基板间高度的减少更是为电子产品的精简化做出贡献。并且,连接器背面无金属露出,确保了连接器背面与基板的绝缘,提高了基板布线的自由度。尤其,本公司独特的接触件结构,能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响,实现了高度的接触可靠性。

京瓷ELCO通过推出此产品,将为消费电子产品的小型化做出贡献。

※ 根据本公司于2010年9月做的调查

上图:插座连接器, 下图:插头连接器
0.4mm间距、基板间(嵌合)高度0.5mm的板对板连接器"5803系列"
  上:插座连接器
下:插头连接器



产品简介
◆ 产品名称 板对板连接器(Board to Board Connector)"5803系列"

◆ 特征
1. 可节省安装面积的超薄型板对板连接器
"5803系列"是0.4mm间距、基板间(嵌合)高度0.5mm、宽度尺寸2.4mm的超低背、节省安装面积型板对板连接器。
2. 实现了良好的操作性
嵌合时采用独特的锁定结构,可直接通过手感确认嵌合工作。
3. 两点接触结构提高了配合稳定性
接点部采用了抗震动、抗跌落冲击的"夹子型接点结构"(双接点)。此外,在配合状态下连接器的尖端可接触到内壁,因此可避免配合的摇晃,提高了配合稳定性。
4. 实现了高度的接触可靠性
能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响,实现了高度的接触可靠性。
5. 提高了基板布线的自由度
插头、插座的背面无金属露出,因此可以在产品端子间位置进行布线,从而进一步提高了基板布线的自由度。
6. 防止焊锡爬锡的结构
插头采用嵌件成型(insert molding)、插座采用端子露镍,可有效防止焊锡爬锡。
7. 支持自动包装。采用3000个1卷压纹带(Emboss)包装方式
8. 对应RoHS指令

规格
极数范围(No. of Positions) 10~60
配合高度(Stacking Height) 0.5mm
间距(Pitch)  0.4mm
额定电流(Current) DC 0.3A
额定电压(Voltage) DC 50V
耐受电压(D.W.Voltage) AC 250Vrms/min.
触头材料(Contact Material) 铜合金(Copper alloy)
绝缘材料(Insulator Material)  耐热树脂(Heat resistant plastic)