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京瓷SLC技术株式会社在京都兴建第二工厂

发表日:2013年02月26日
京瓷株式会社旗下全资子公司、专业生产服务器及网络设备用高密度布线基板的京瓷SLC技术株式会社(以下简称KST)为了扩大业务,将在位于日本京都的现有厂区内兴建第二工厂。

随着LTE网络的成熟普及,今后对高性能智能手机和平板电脑的要求将会越来越高,预计,FCCSP基板的需求量每年将增加30%以上。KST将通过兴建第二工厂,进一步扩大FCCSP基板业务。

KST在市场份额位居业内首位的ASIC用FCBGA基板※2中采用了京瓷多年积累的“高密度布线技术”、“生产工序自动化技术”以及“小型、薄型化生产技术”等。KST将通过这些技术,构筑可提高FCCSP基板生产效率的增产体系,以满足旺盛的市场需求,巩固作为高密度布线基板等印刷布线版综合制造商的地位。

京瓷集团此次兴建的第二工厂,将为当地创造新的就业机会,为当地的经济发展做出贡献。

■ 第二工厂概况

名称

京瓷SLC技术株式会社京都绫部工厂第二工厂

地点

日本京都府绫部市未方町1

厂房面积

12,230m2(2层建筑、140×84m)

建筑面积

24,260m2

施工计划

2013年5月动工、2013年12月竣工

启动

2014年夏季

生产项目

FCCSP基板(倒装芯片 · 芯片级封装基板)

生产目标

计划几年后将年产值增至200亿日元

备注

工厂将采用节能环保设计


■ 京都绫部工厂
照片:第二工厂完成效果图
第二工厂完成效果图

照片:工厂全景效果图
工厂全景效果图

※1FCCSP基板是用于智能手机和平板电脑的应用处理器与基频处理器的有机封装基板,是这些设备中不可或缺的核心部件。
※2高端ASIC用FCBGA基板是多用于需要具备高速数据处理能力和高可靠性的银行或证券公司的主机服务器和网络设备等特定用途的有机基板。