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京瓷SLC技术株式会社京都绫部第二工厂竣工

发表日:2014年01月09日
京瓷株式会社(以下简称“京瓷”)旗下全资子公司、高密度电路板专业生厂商----京瓷SLC技术株式会社自去年起在京都绫部兴建的第二工厂日前竣工。

照片:第二工厂内外景 照片:第二工厂内外景
第二工厂内外景

第二工厂计划于今年夏天正式启动,将负责生产高性能智能手机及平板电脑所需的小型、薄型FC-CSP基板*。预计,随着LTE网络的普及,FC-CSP基板(flip-chip chip scale packaging)市场的年均增长率有望保持在10%以上。

京瓷集团将逐步建立第二工厂的增产体系,扩大业务规模,为当地经济发展做出贡献。

※FC-CSP基板是用于智能手机和平板电脑的应用处理器与基频处理器的有机封装基板,是这些设备中不可或缺的核心部件。

■第二工厂概要
名称 京瓷SLC技术株式会社京都绫部工厂第二工厂
地址 京都府绫部市味方町1
建筑占地 约12,320m2(两层建筑)
建筑面积 约24,040m2
竣工 2013年12月27日(动工:2013年5月1日)
启动 2014年夏天(预计)
产品 FC-CSP基板(flip-chip chip scale packaging)
目标 力争几年后将年产值增至200亿日元
备注 完善工厂的节电节水措施,全力打造节能环保型工厂。