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京瓷开发出内置RFID天线的小型陶瓷封装管壳

发表日:2017年04月27日
京瓷株式会社开发出内置RFID天线的陶瓷封装管壳。本产品采用了京瓷独有的陶瓷多层结构,体积小,并且能够实现远距离通信,将于今年5月开始量产。

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产品名称  内置RFID天线的陶瓷封装管壳
用途 汽车, 工业自动化、医疗等领域
尺寸(3种)
(长*宽*高)
6x3x1.7mm /10x5x1.7mm /15x5x1.7mm
通信方式 UHF频段(860-960MHz)
生产基地 鹿儿岛国分工厂

■开发背景
RFID(射频识别)是一种将RFID标签中的IC芯片信息传输到读写器的无线通信技术,目前被广泛应用于零售业的商品标签及交通IC卡等用途。随着物联网技术的发展,RFID在传统市场以外的汽车、工业自动化、医疗等领域的用途正不断扩大,预计到2020年,其市场规模将达到1000亿日元左右。
传统RFID标签中,封装管壳主要采用了有机材料,但随着RFID用途的不断拓展,对于耐热、耐水、耐化学品等耐用性及远距离通信等方面的需求日益增加。

■产品特点
1.LTCC(低温共烧陶瓷)
LTCC(低温共烧陶瓷)是一种在低于一般陶瓷烧结温度的1000℃低温下进行烧结的陶瓷材料,可采用铜、银等低阻金属导体。

① 优异的高频特性
采用了京瓷独有的低损耗LTCC材料和铜导体,具有优异的高频特性。

② 高弯曲强度
采用了京瓷独有的陶瓷材料技术,具有与HTCC(高温共烧陶瓷)同等的弯曲强度。

③ IC芯片保护
将IC芯片装载在封装腔体(凹形)处的结构,能够有效保护IC芯片免受振动和冲击。

④ 薄型小尺寸
采用薄型多层结构以及腔体(凹形 )结构,实现了超小型化和薄型化。
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2. 实现了UHF频段的远距离通信
采用此封装管壳的RFID标签,在UHF频段(860-960MHz),单位体积下通信距离为其他材料标签的1.5至2倍。一般而言,封装管壳越小,天线面积也越小,因此RFID标签的通信距离会变短,而本产品采用薄型多层结构,对天线进行了优化设计,从而有效延长了通信距离。

3. 可以在金属上使用
金属具有屏蔽电磁波的特性,因此,一般的片式标签如果用在金属上,则无法与读写器进行通信。而采用本产品的RFID标签在金属上使用时,通信距离会达到最长距离,因此,适用于汽车、工业自动化以及医疗等广泛领域的金属产品管理。

4.丰富的产品阵容
除对应UHF频段的产品外,还可提供对应超近距离通信HF频段(13.56MHz)通信方式的产品,各3种尺寸,共6种规格。

5.多元化的产品供给模式
除了供应陶瓷封装管壳以外,还可提供内置IC芯片、IC芯片安装服务以及按客户要求的规格定制的RFID标签(成品)。