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京瓷即将亮相2017中国光博会(CIOE)

发表日:2017年08月31日
2017中国光博会将于9月6日至9日在深圳会展中心举办。今年,京瓷将携光通信及无线通信网络用半导体零部件等产品参展(展位号:1A87)。届时将通过产品及新技术展示,展现京瓷在光通信领域的技术实力。欢迎各位新老客户及媒体朋友们莅临交流。

照片: 京瓷展台(1A87)
京瓷展台(1A87)

■展台看点
①光通信・无线通信网络用管壳

此次将展示用于光通信及无线通信网络的各类高性能京瓷管壳,无线通信类管壳主要用于基站和卫星通信,光通信类管壳主要用于都市间长距离通信、域域通信、数据中心等用途。
  照片: 光通信用管壳
光通信用管壳

②新产品
此次还将展示同轴金属封装管座(25G Cooled TO)、微型集成相干接收机用管壳(64G Micro ICR)等在光通信领域针对高频的新产品以及高导热银浆,敬请期待。

照片: 同轴金属封装管座
同轴金属封装管座
  照片: 微型集成相干接收机用管壳
微型集成相干接收机用管壳
  照片: 高导热银浆
高导热银浆
优异的高频性能
端口阻抗50Ω(差分)
冷却型(制冷)
用于数据中心
 
进一步优化的电性能
100Ω的差分对线
可对应黑瓷壳体
用于长距离通信
 
高导热
高导电
粘结性强,媲美金锡焊料
广泛用于功率器件(IGBT、LED、MOSFET等)