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京瓷携尖端半导体封装材料亮相IC China2017

发表日:2017年10月19日
第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2017)将携众多半导体领先企业,于2017年10月25~27日在上海新国际博览中心W5馆举办。
经过14年的发展,"IC China"已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。"IC China"为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商、企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖"体制创新、模式创新、技术创新"等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

照片: 京瓷展台:上海新国际博览中心5D101
京瓷展台:上海新国际博览中心5D101

本届展会上,京瓷将展示导电银胶、绝缘胶、环氧树脂塑封料等半导体贴片胶和封装材料。其中包括低应力、高导热、高介电等这些特殊要求的功能材料。这些材料主要应用在家电、LED、智能手机、车载、大功率器件(通讯基站)等领域的半导体封装产品上,例如,大功率芯片封装、LED芯片封装、各种车载传感器芯片封装、指纹识别芯片封装等。
另外,我们着重推出了用于BGA封装形式的环氧树脂塑封料(封装低翘曲技术)以及晶圆级封装使用的环氧系塑封膜、压缩成型模具专用的环氧树脂粉料等体现京瓷最前沿技术的材料。

照片: 半导体环氧树脂封装材料
半导体环氧树脂封装材料
  照片: 半导体环氧树脂塑封膜料
半导体环氧树脂塑封膜料
  照片: 银胶
银胶

在BGA封装上使用的环氧树脂塑封材料方面,京瓷具备混合超细小(10μm以下)填充物的制备工艺,可满足BGA形式的封装领域日趋小型化、扁平化的趋势。另外,在SiC、GaN等有高散热要求的封装产品上,京瓷也研发了有高导热性能的环氧树脂塑封料。

通过多年的研发及市场开拓,京瓷在光通信、LED、智能手机、车载等领域(压缩成型模具专用的环氧树脂粉料)和指纹识别领域(需要高介电性能环氧树脂塑封料)拥有非常高的市场份额。

京瓷运用独有的尖端技术,进行各种封装材料研发的同时,引领相关市场的发展。并且致力于研发低成本材料,为客户降低成本以帮助客户在长期发展中保持竞争优势。