电子元器件

板对板连接器

5843 系列

5843系列与本公司的现有产品相比,是一款实现了0.05mm窄间距化的0.35mm间距的板对板连接器。嵌合高度0.8mm/1.0mm/1.5mm, 侧宽尺寸2.4mm的省空间产品。此外,连接器底部有绝缘用底壁防止端子露出,提高了电路板配线设计的自由度。

0.35mm 间距

用途

智能手机、平板电脑/笔记本电脑、便携式设备、数码相机 / 数码摄像机、AV设备等

极数別对应型号一覧:

规格

嵌合高度 0.8, 1.0, 1.5mm
芯数 10~120
连接方式 垂直嵌合-垂直嵌合
金具
基板安装方式 SMT
间距 0.35mm
额定电流 DC 0.3A/Contact
额定电压 DC 60V/Contact
耐压值 AC 250Vrms/min.

特点

  • 0.35mm间距,侧宽2.4mm,嵌合高度仅为0.8mm/1.0mm/1.5mm的省空间型连接器,为电路板实装面积的省面积化做出贡献。
  • 嵌合时的锁扣构造采用本公司独自的锁扣构造,在保证低背的同时,拥有良好手感,提高了拔去时保持力。
  • 轻薄,低背的同时连接器背面设有底壁防止金属露出,在产品端子焊盘的对角线之间区域也可以设置密集布线。最适合高密度实装。
  • 接点部采用 夹持接点形状(2接点),拥有能够抵抗振动和落下冲击的构造。此外,插头端子的形状,提高了集中负重采用排除异物构造,实现了高度的接触信赖性。
  • 预定对应从10芯到120芯的广泛芯数。
  • 对应自动实装。压纹带包装,每卷5,000个。
  • 支持环保并对应RoHS指令,无卤素指令的产品。
  • 端子材质:铜合金
  • 胶座材质:耐热树脂
  • 工作温度范围:-55℃~+85℃

镀层规格

编码接点部端尾部辅助钢片RoHS指令
829+ Au Au Sn-Cu 对应

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