电子元器件

板对板连接器

5061 / 5072 系列

为适应电子设备的紧凑化,高密度化开发的1.27mm间距的小型2片式,超级微型连接器。公母同体,片面霜接点的叶子构造,保障良好的手感。5072系列是为了与5061系列插座部连接器嵌合而开发的低插拔式连接器。与此前的5061系列插头嵌合可节省10%的插拔力,并实现了120芯的多芯对应,接触面积广,可对应顺次接触。

1.27mm 间距

用途

打印机/复印机、产业・工业用设备、医疗设备等

芯数別对应型号一覧:

规格

嵌合高度 12.0, 12.5, 13.0, 14.0, 15.0, 16.0, 17.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 24.0mm
芯数 20~120
连接方式 水平嵌合-水平嵌合
垂直嵌合-垂直嵌合
水平嵌合-垂直嵌合
垂直嵌合-水平嵌合
金具 有 / 无
基板安装方式 DIP / SMT
间距 1.27mm
额定电流 DC 0.5A/Contact
额定电压 DC 250V
耐压值 AC 650Vrms/min.

特点

  • 端子材质:铜合金
  • 胶座材质:耐热树脂
  • 工作温度范围:-55℃~+85℃

5061 系列 镀层规格

编码接点部端尾部辅助钢片RoHS指令
828+ Au (0.38µm Min.) Sn-Cu - 对应
833+ Au (0.05µm Min.), Pd-Ni Sn-Cu - 对应
856+ Au (0.1µm Min.) Sn-Cu Sn-Cu 对应
856+ Au (0.1µm Min.) Sn-Cu - 对应
861+ Au (0.25µm Min.) Sn-Cu - 对应
863+ Au (0.76µm Min.) Sn-Cu - 对应
871+ Au (0.5µm Min.) Sn-Cu - 对应

5072 系列 镀层规格

编码接点部端尾部RoHS指令
833+ Au (0.05µm Min.), Pd-Ni Sn-Cu 对应
856+ Au (0.1µm Min.) Sn-Cu 对应
861+ Au (0.25µm Min.) Sn-Cu 对应
863+ Au (0.76µm Min.) Sn-Cu 对应
871+ Au (0.5µm Min.) Sn-Cu 对应

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