电子元器件

板对板连接器

5077 系列

与5078系列同样的概念,将嵌合高度扩大至8mm~12mm。端子具有独自的弯曲构造,拥有高度的信赖性。有辅助钢片,保护来自设备自身的压力。对应自动化实装的设计构造,成箱收纳式,实现了省力化和降低成本。

1.0 mm 间距

用途

AV设备、FPD、打印机/复印机、服务器、产业・工业用设备、医疗设备等

芯数別对应型号一覧:

规格

嵌合高度 8.0, 10.0, 12.0mm
芯数 30~50
连接方式 垂直嵌合-垂直嵌合
金具
基板安装方式 SMT
间距 1.0mm
额定电流 DC 0.5A/Contact
额定电压 AC/DC 100V
耐压值 AC 500Vrms/min.

特点

  • 端子材质:铜合金
  • 胶座材质:耐热树脂脂
  • 工作温度范围:-40℃~+85℃

镀层规格

编码接点部端尾部辅助钢片RoHS指令备考
856+ Au Sn-Cu Sn-Cu 对应
856+ Au Sn-Cu - 对应
856 Au Sn-Pb Sn-Pb 非对应 生产终止预定
861+ Au Sn-Cu Sn-Cu 对应
861+ Au Sn-Cu - 对应
861 Au Sn-Pb Sn-Pb 非对应 生产终止预定
863+ Au Sn-Cu Sn-Cu 对应
863+ Au Sn-Cu - 对应
863 Au Sn-Pb Sn-Pb 非对应 生产终止预定

板对板连接器

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