电子元器件

板对板连接器

5078 系列

应对电子设备的进一步紧凑化,高密度化开发的1.0mm间距,SMT式双片板对板连接器。插头,插座都有水平嵌合,垂直嵌合样式,嵌合时的电路板高度仅为5mm的低背特点。端子具有独自的弯曲构造,拥有高度的信赖性。有辅助钢片,保护来自设备自身的压力。对应自动化实装的设计构造,成箱收纳式,实现了省力化和降低成本。

1.0 mm 间距

用途

AV设备、FPD、打印机/复印机、车载设备、服务器、产业・工业用设备、医疗设备等

极数別对应型号一覧:

规格

嵌合高度 -
芯数 30~60
连接方式 水平嵌合-水平嵌合
水平嵌合-垂直嵌合
金具
基板安装方式 SMT
间距 1.0mm
额定电流 AC/DC 0.5A
额定电压 AC/DC 100V/Contact
耐压值 AC 500Vrms/min.

特点

  • 端子材质:铜合金
  • 胶座材质:耐热树脂
  • 工作温度范:-40℃~+85℃

镀层规格

备考
コード接点部テール部金具RoHS指令備考
833+ Au , Pd-Ni Sn-Cu Sn-Cu 对应
833 Au , Pd-Ni Sn-Pb Sn-Pb 非对应 生产终止预定
861+ Au Sn-Cu Sn-Cu 对应
861 Au Sn-Pb Sn-Pb 非对应 生产终止预定

板对板连接器

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