电子元器件

电路插卡连接器

6411 系列

目前为止,Wi-Fi、Bluetooth®、SSD、Global Navigation Satellite Systems (GNSS)、Near Field Communication (NFC)、WiGig、WWAN (2G, 3G and 4G)等进行功能扩张时,都需要不同的卡片模组以及连接器。而新规格PCI Express® M.2,将卡片模组根据不同功能分配到键控,将连接器的插口统一成同一形状,以对应PCIe(Gen.3)、USB3.0、SATA3.0等规格的高速传输。 PCI Express® M.2连接器 6411系列是京瓷株式会社从产品规格的提案,策定阶段开始开发的产品,拥有诸多可对应不同高度与不同卡片模组的键控。

PCI Express是、PCI-SIG的商标以及注册商标。
Wi-Fi是、Wi-Fi Alliance的商标以及注册商标。
Bluetooth是、美国Bluetooth SIG, Inc. 的商标以及注册商标。

PCIe M.2

用途

平板电脑/笔记本电脑、打印机/复印机、存储设备等

规格

芯数 67
基板安装方式 SMT
嵌合方向 水平嵌合
依据规格 PCIe M.2
间距 0.5mm
额定电流 AC/DC 0.4A/Contact
额定电压 AC/DC 50V/Contact
耐压值 AC 300Vrms/min.

特点

  • 通过沉板设计抑制实装高度的中间板式M1.8、表面实装H2.3、H3.2等拥有诸多种类。
  • A、B、C、D、E、F、G、H、J、K、L、M式键控,可对应Wi-Fi、Bluetooth、Global Navigation Satellite Systems(GNSS)、Near Field Communication(NFC)、WiGig、WWAN(2G, 3G and 4G)、Solid-State Devices(SSD)、Hybrid Digital Radio(HDR)等各种新的解决方案。
  • 可在0°到15°的范围进行插拔的设计。
  • 对应自动安装的压纹带包装
  • 符合RoHS标准、无卤素要求
  • 端子材质:铜合金
  • 胶座材质:耐热树脂
  • 工作温度范围:-40℃~+80℃

M1.8 类型 镀层规格

编码接点部端尾部辅助钢片RoHS指令
883 Au (0.1µm Min.) Sn Sn-Cu 对应

H2.3 / H3.2 类型 镀层规格

编码接点部端尾部RoHS指令
829 Au (0.1µm Min.) Au 对应
894 Au (0.05µm Min.) Au 对应

电路插卡连接器

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