电子元器件

电路插卡连接器

6409 系列

6409系列是依据JEDEC MO-268规格与JEDEC MO-224规格的DDR3和DDR2 S.O.DIMM用卡式连接器.0.6mm间距、SMT、垂直嵌合式,备有204极与200极两种类型。记忆卡电路板确实插入时滑杆自动上翘。两边的护肩构造起到固定作用、方式不完全插入。可用于复合机,各种打印机、扫描仪,POS系统终端等多种用途。

SO-DIMM

用途

打印机/复印机、产业・工业用设备等

极数別对应型号一覧:

规格

芯数 200、204
基板安装方式 SMT
嵌合方向 垂直嵌合
依据规格 200芯 : JEDEC MO224
204芯 : JEDEC MO268
间距 0.6mm
额定电流 DC 0.3A/Contact
额定电压 DC 25V/Contact
耐压值 AC 250Vrms/min.

特点

  • 依据JEDEC MO-268(DDR3), JEDEC MO-224(DDR2)
  • 垂直嵌合式解省面积。可以在邻接部位搭载其他部件。
  • 记忆卡电路板插入时。通过设置在滑杆对角线间的防护盖和设置在胶座的间距方向的防护盖可以进行预差,确实插入时滑杆上翘两侧的护肩起到固定作用。此外。弹出操作时按住滑杆时可以简单的排出。
  • 本公司此前产品提高接压50%,防止异物。
  • 交货方式可以选择有无压纹带。同时可以选择滑杆的开闭状态。
  • 端子材质:铜合金
  • 胶座材质:耐热树脂
  • 工作温度范围:-55℃~+85℃

镀层规格

编码接点部端尾部RoHS指令
856+ Au(0.1µm Min.) Sn-Cu 对应

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