热敏打印头

京瓷采用独特的倒焊法(而非传统的线焊法)焊接IC，提高了热敏打印头的生产力和可靠性。京瓷在从陶瓷基板到成品的各个生产环节中都应用了先进的薄膜技术，因此可通过功能优化选择(如，玻璃体，阻抗和保护膜)，灵活地满足热敏打印头的定制需求。