关于有机基板 京都绫部 增建第3工厂的通知
发表日:2016.03.21
京瓷线路科技株式会社(以下称:KCS)是京瓷株式会社(社长:山口 悟郎)全资子公司,主要生产面向服务器或网络设备的半导体用高密度配线基板(载板),以及大型印刷线路板(母板)等,产品基本涵盖了所有有机基板领域。为了进一步拓展事业,决定在京都绫部工厂腹地增设第3工厂。
第3工厂生产的是各种小型薄型载板,主要被安装在对部品的高功能化以及薄型化要求较高的智能手机、平板电脑等产品上。小型薄型基板中,被应用在通信终端相关的摄像头、无线、PA、控制用等领域的各种模组基板需求增加,一台终端会被安装多块,因此预计其今后的市场需求量将会越来越大。
京都绫部工厂自2005年投产运营,最初主要生产用于高端ASIC的FCBGA基板,该产品在业界享有较高市场份额。并在生产过程中不断培育研发出【高密度配线技术】、【生产工序的自动化技术】、【小型/薄型化的生产技术】等尖端科技。2014年夏,第2工厂竣工,开始投产面向通信领域的小型薄型基板,此次第3工厂的建设,旨在进一步提高市场份额并扩大业务领域。
另外,为了进一步提升工作效率,产生协同效应,拓展有机事业,KCS将于本年4月1日正式被京瓷总公司合并,成为京瓷株式会社直属成员。
※高端ASIC用FCBGA基板要求具备高速数据处理能力以及高可靠性。主要被使用在银行、证券公司等的主服务器或网络机器上,属于特定用途有机载板。
■第3工場的概要
名称 |
京瓷线路科技株式会社 京都绫部工厂 第3工厂 |
地址 |
京都府綾部市味方町1 |
占地面积 |
13,143㎡(钢筋2层结构建筑、140×84m) |
建筑面积 |
25,420㎡ |
建设计划 |
动工:2016年4月予定、竣工:2016年12月予定 |
投产开始 |
2017年春前后 |
投产品种 |
面向通信设备的小型薄型基板等 |
备注 |
排水循环利用等的绿色环保工厂 |
京都绫部工厂全景意向图