2017慕尼黑上海电子展京瓷半导体部门产品广受关注!
发表日:2017.03.29
2017慕尼黑上海电子展顺利于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行。今年,京瓷携车载、通信等广泛领域的零部件、电子元器件及新技术参展。
通过产品及新技术展示,展现京瓷集团的综合技术实力。其中,半导体部门积极追随5G,自动驾驶,民生健康等科技飞速发展的时代潮流,以其不断升级的产品技术,受到了国内外观众的广泛关注和好评。
1.MEMS传感器用陶瓷封装
京瓷的MEMS传感器用陶瓷封装能在高温恶劣环境下支持芯片特性,
在高温带抑制MEMS的变形以此提升传感精度,并且具有高气密性,
能够保护芯片免受外界环境影响。
2.车载通信用途陶瓷
京瓷提供在高可靠性、环境耐适性、设计灵活度,
在封装种类多样性上表现优良的内嵌式滤波器天线基板、各种机械量测传感器用的载板和ECU基板
3.血流传感器模块
京瓷自主研发实现高感度小型化传感器模组。