京瓷即将亮相2017中国光博会(CIOE)!
发表日:2017.08.31
2017中国光博会将于9月6日至9日在深圳会展中心举办。今年,京瓷将携光通信及无线通信网络用半导体零部件等产品参展(展位号:1A87)。届时将通过产品及新技术展示,展现京瓷在光通信领域的技术实力。欢迎各位新老客户及媒体朋友们莅临交流。
■展台看点
① 光通信・无线通信网络用管壳
此次将展示用于光通信及无线通信网络的各类高性能京瓷管壳,无线通信类管壳主要用于基站和卫星通信,光通信类管壳主要用于都市间长距离通信、域域通信,数据中心等用途。
京瓷凭借其行业领先的管壳技术,在光通信及无线通信领域,提供各类高性能管壳产品,致力于对高速高频元器件的支持。
②新产品
此次还将展示同轴金属封装管座(25G Cooled TO),微型集成相干接收机用管壳(64G Micro ICR)等在光通信领域针对高频的新产品以及高导热银浆,敬请期待。
同轴金属封装管座
·优异的高频性能
·端口阻抗50Ω(差分)
·冷却型(制冷)
·用于数据中心 |
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微型集成相干接收机用管壳
·进一步优化的电性能
·100Ω的差分对线
·可对应黑瓷壳体
·用于长距离通信 |
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高导热银浆
·高导热 ·高导电 ·粘结性强,媲美金锡焊料
·广泛用于功率器件(IGBT、
LED、MOSFET等) |