京瓷提供用于CCD/CMOS图像传感器的陶瓷封装、光学膜蒸镀玻璃板以及芯片的组装。由于陶瓷具备高强度、高刚性的物理特性，同时可以实现腔体结构设计，所以可以更好地满足产品的小型化、薄型化要求。此外，陶瓷本身很少产生灰尘，对防尘要求很高的图像传感器来说，陶瓷封装是合适的封装材料。
除可视光外，弊司同时也提供紫外线传感器、红外线传感器陶瓷封装，欢迎垂询。
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CCD:电荷耦合器件 |
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CMOS:互补型金属氧化物半导体 |
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 标准产品目录(英文) (pdf/53KB) |
| 陶瓷无引线芯片载体(CLCC) |
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带被动元件安装腔体的陶瓷封装 |
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| 光学膜蒸镀玻璃 |
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用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装(CERDIP) |
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| 玻璃材质 |
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硼硅酸盐玻璃(弱α线玻璃) |
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石英玻璃等 |
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硼硅酸盐玻璃(热膨胀系数:7.2ppm/K)条件下，推荐使用氧化铝陶瓷封装(热膨胀系数:7.1-7.3ppm/K)。 |
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可提供在表面形成环氧树脂涂层的玻璃。 |
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在需要气密密封的用途、提供带有玻璃窗的金属盖帽。 |
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承接防红外线膜蒸镀玻璃镜头支架的组装(使用环氧树脂)服务。 |
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| 相关链接 |
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