京瓷提供大功率、高亮度发光二极管(LED)用多层陶瓷封装和单层陶瓷小装配(Submount)。有氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)两种陶瓷材料可供选择。同时，弊司也提供嵌有散热片(Cu Heat Slug)的陶瓷多层封装，用于满足散热性能要求较高的产品。弊司还可以对应客户自行设计的各种产品，例如多芯片封装(MCP)等，欢迎垂询。
※LED:发光二极管 |
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氧化铝(Al2O3)陶瓷多层封装，也可选择氮化铝(AlN) |
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镀银设计(高反射率) |
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小型化 |
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表面贴片封装 |
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 薄膜小装配(Thin Film Submount) |
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可实现表面铝蒸镀(高反射率) |
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提供氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)陶瓷材料可供选择 |
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氮化铝(AlN)导热率系数:170，200，230W/mK |
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表面粗糙度:0.5μm max.实现高散热性 |
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提供便于安装芯片的金锡钎焊(AuSn) |
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可提供表面安装设计 |
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| 相关链接 |
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