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京瓷拥有各种各样特性的LTCC(低温烧结陶瓷)产品系列，
可根据不同的用途，选择最适合的材料。
典型应用实例
用于手机等移动电子设备的射频模块：
电视调谐器、无线LAN、蓝牙(Bluetooth®)、超宽帯
( UWB )、前端模块(Frontend Module)、功率放大器 、
声表面波滤波器(SAW Filter) 、双工器(Duplexer)。
※LTCC:低温烧结陶瓷 |
对安装于基板上的带通滤波器(Band-Pass Filter)、平衡/不平衡转换器等元件进行
嵌入化设计，从而实现模块的小型化和薄型化。
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 高强度材料（LTCC Hard）: GL950、GL330 |
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此材料具有和氧化铝多层基板同等的弯曲强度(400MPa)。
抗摔(下落冲击)能力强，是非常适用于移动电子设备用模块基板的材料。
依据敝司材料对比测试结果，如果将原来的LTCC替换为LTCC Hard，由于弯曲强度能提高一倍，在保持同等基板强度的条件下，基板厚度可减少约30%(根据弯曲强度计算值出来)。
Bluetooth字样标志和组合标志均为Bluetooth SIG,Inc的注册商标，完全属于Bluetooth SIG,Inc所有。
京瓷是在该公司授权下使用这些标志的。 |
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