拥有腔体结构(可设计上下两面腔体结构)，同时实现高密封性封焊、真空封焊的小型SMD封装。由于陶瓷刚性高、热膨胀系数小，所以也适于传感器的封装。
同时，敝司也提供玻璃封焊用的陶瓷盖帽(Lid)及焊料封焊用的金属盖帽(Lid)。
 标准产品目录(英文) (pdf/36KB)
典型应用实例
晶体振子(Crystal)、晶体振荡器(Oscillator)、高频率声表面波滤波器(SAW Filter)、双工器(Duplexer)、各种MEMS器件(加速度传感器、陀螺仪传感器、磁场传感器、压力传感器、红外线传感器、微镜阵列、硅集成微麦克风、硅集成振荡器、射頻微机电系统开关等)。
※SMD:表面贴片元件
MEMS:微机电系统 |
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左图:微机电系统加速度传感器
右图:微机电系统陀螺仪传感器
美国Analog DevicesTM公司提供 |
 高强度氧化铝:AO700 |
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依据本公司产品测试结果，AO700和原来的氧化铝(Al2O3)相比，在弯曲强度方面达到1.5倍(620MPa)。适于2520(2.5mm x 2.0mm)尺寸以下的超小型封装。
利用高强度氧化铝实现小型化和薄型化
(例:2016尺寸封装) |
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| 相关链接 |
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