陶瓷封装、基板
京瓷以丰富的材料技术、加工技术以及创新设计技术为核心,为智能手机等的小型零部件、光纤通信零部件、汽车前照灯用LED等众多产品提供高可靠性的陶瓷封装和基板。
为促进晶体元件小型化做出了贡献
小型陶瓷封装为电子设备中不可或缺的高功能晶体元件的小型化做出了贡献。在1.0mm×0.8mm这一微小空间里,实现了高气密性和高可靠性。
※京瓷2020年5月最新调查结
有机封装、印刷电路板
伴随信息通信技术的高速发展以及互联网的普及,电子设备的高性能化和多功能化取得了飞速发展。京瓷通过有机封装和印刷电路板,支撑着电子设备的发展。
车载毫米波雷达用电路板
该电路板具备用于检测障碍物的天线功能,正作为汽车自动驾驶化中不可缺少的产品被广泛采用。
有机化学材料
京瓷以有机化学为基础,向数码设备、汽车、能源等诸多领域拓展业务。
半导体环氧树脂封装材料
不但可以应对原来的转移成形,更具备应对压缩成形的新材料,被灵活应用于各个领域。
钻石粘胶
用于半导体、LED、功率器件、电子元件的导电粘胶产品线。提供纳米金属烧结型、耐热传导型等满足各种客户需求的产品。
绝缘清漆
绝缘清漆已经发展成不易燃烧的环保树脂,也为EV驱动、工业马达实现高功能、节能和高功率提供助力。