1. Home
  2. 产品信息
  3. 电子元器件
  4. 技术介绍
  5. 全屏蔽结构提升EMI特性,支持高速传输的0.4mm间距板对板连接器「5908系列」
  • 连接器

全屏蔽结构提升EMI特性,支持高速传输的0.4mm间距板对板连接器「5908系列」

2212k_mv_pc1.png 2212k_mv_sp1.png

近年来,随着通信功能和信息处理能力的提升,以智能手机为代表的通信终端以及智能手表等可穿戴设备的高功能化进程正在不断加速。

为解决这一课题,京瓷首次采用全屏蔽结构,能够有效抑制噪声的侵入与泄漏,成功开发出具有出色 EMI 特性的 0.4 mm 间距板对板(Board to Board)连接器"5908 系列"。

规格

产品图片

产品名称

5908 系列
产品搜索  产品目录(521KB)

芯间距

0.4mm

产品尺寸

宽度: 4.2mm
嵌合高度: 2.0mm

对应芯数

20~50芯

额定电流

DC 0.5A/Contact

额定电压

DC 30V/Contact

工作温度范围

-40℃~+125℃

特点

全屏蔽结构提升EMI特性,支持高速传速

特有的锁扣结构提升了30%的保持力,产品更加牢固

特点

全屏蔽结构提升EMI特性,支持高速传速

连接器的插头侧(公座)与插座侧(母座)均采用将外周完全包覆的导电金属全屏蔽结构。由于连接器本体及连接部位的外周都被金属外壳包裹,该全屏蔽结构能够有效抑制噪声的侵入与泄漏,从而提升EMI特性。本产品插合后形成双重屏蔽结构,电气信号回路在屏蔽层内侧传输,可有效抑制噪声的产生。
<支持高速传速的标准>
PCI Express Gen.3 (8Gbps) 、USB 3.2 Gen.2 (10Gbps)等

双重屏蔽结构
双重屏蔽结构
在通电时所产生的噪声差异(仿真结果)

特有的锁扣结构提升了30%的保持力,产品更加牢固

插头侧(公座)采用凸形结构,插座侧(母座)采用凹形结构,通过这种能够牢固嵌合的锁扣设计,将保持力比本公司以往产品提高了30%,实现更高的牢固性。同时,插头(公座)与插座(母座)两侧均设计了嵌合时起引导作用的R形倒角,提升操作性。

锁扣结构
嵌合导向