精密陶瓷(先进陶瓷)
按用途
沉积/晶圆检验设备
铸锭生成、切片、晶圆抛光2
曝光过程中用激光在晶片上刻蚀电路图案2
刻蚀可以除去部分金属/多晶硅/氧化层和不必要的抗蚀剂2
薄膜是采用化学气相沉积或真空喷镀制成的2
晶圆切片、芯片组装和引线框架,以及线路焊接2
准确干净地高速加工大块薄玻璃板。2
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