超薄盖

照片: 超薄盖

通过薄型化，实现器件的小型化、低背化

· 能够实现盖的低背化及小型化
· 采用高纯度氧化铝材料和特有的成型技术，实现薄型化

特点

  • 各种成型技术
  • 量产性
  • 精密加工
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  • 产品规格
  • 特点

产品规格

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特点

盖的制作尺寸

*关于下述以外的其他尺寸，敬请咨询

盖的制作尺寸

最小厚度比较（本公司内部比较）

  原有技术 新技术
壁厚 0.24[mm] 0.12[mm]
顶厚 0.20[mm] 0.15[mm]

晶体元件使用例

晶体元件使用例

角速度传感器使用例

角速度传感器使用例

薄盖市场

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