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■ SMD用陶瓷封装壳 ■ MEMS传感器用陶瓷封装
■ 陶瓷无引线芯片载体(CLCC) ■ 带被动元件安装腔体的陶瓷封装 ■ 光学膜蒸镀玻璃 ■ 用玻璃密封的陶瓷双列直插式 封装(CERDIP)
■ 射频功率晶体管用封装 ■ 薄膜MIC基板 ■ MMIC管壳
■ 5G 光通信网络用封装管壳■ 光通信模组用管壳 ■ LDPD用小装配submount
■ 探针卡用陶瓷基板■ LSI用陶瓷封装零部件
■ 射频模块用LTCC封装壳
■ LED用表面贴片陶瓷多层封装壳 ■ LED用薄膜小装配
■ TO 陶瓷封装外壳
■ Ferrules ■ Sleeves
■ LiDAR■ ECU用陶瓷多层基板 ■ 毫米波MMIC用管壳
■ FC-BGA Build up ■ FC-BGA CPCORE ■ FC-BGA SHDBU
■ FC-CSP详细
■ UHF频段用标签■ HF频段用标签
■ 3D Sensor用陶瓷管壳
■ CT扫描用管壳■ 内窥镜用管壳
■ 血流传感器
■ Cu thin film type■ Au thin film type
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