・采用可靠性、高频特性优良的热固化PPE树脂
・可满足全区域阵列(Full area array)的175um孔距及全层叠孔
・可实现理想的微带(micro strip)结构设计
・全层叠孔+微距技术更易于高频设计
项目 | 规格(Unit:μm) | |
Layer Structure | 3 to 25 Layers | |
Line Width / Space | 30 / 30 | |
Via Hole / Land Diameter | 100 / 170 (Standard Rule) 85 / 145 (Advanced Rule) |
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Flip Chip Pad Pitch | 175 | |
Via Pitch | 175 |
*该数据可能会在无预先通告情况下发生变动。
・服务器、高速网络机器用LSI
・其他高速传输用LSI
具备稳定的特性阻抗控制能力,适合使用在通信用途的高速传输装置上。可提供10GHz的高频设计,满足Gbps级别速率的半导体封装。
备注:根据不同产品的设计规格,实际的特性有可能出现较大差异。
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