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Intelligent Vehicle Market solutions

TCU散热用半导体制冷片模组提案

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TCU散热用半导体制冷片模组提案

Peltier Module Proposal for Telematics Control Unit

市场需求

随着自动驾驶的推进,与外界的通信量增加,导致芯片发热。

在阳光直射下,温度容易升高,因此需要调节芯片温度。

京瓷的解决方案

快速响应的半导体制冷片模块快速散发芯片热量
不使用风扇,所以静音

高耐久性的京瓷半导体制冷模块被广泛应用于使电池寿命延长,有小型轻量化要求的温调单元。
车载应用需要非常严格的长期可靠性,京瓷生产的半导体制冷模块的长期可靠性得到了高度的评价。

产品特点

京瓷生产的新结构半导体制冷模块的特点是,采用了自主开发的圆柱形的元器件和铜基板。
圆柱形状来缓和应力的集中,成功的提高了长期耐久性。另外,由于在元件外周围进行了涂层处理,改善了对结露水的腐蚀耐性。达到了在苛刻的汽车环境中操作所需的可靠性。此外,铜基板的特点是“低热容量”和“均热性”,使半导体制冷模块着响应快速,温度分布均匀的特点。

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