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新产品介绍 小型SAW双工器Band2

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介绍新产品“小型SAW双工器Band2”。作为芯片尺寸封装(Chip Size Package,简称CSP),它采用了超小型尺寸(1.6×1.2mm),并优化了邻近频段的衰减特性。

在智能手机、可穿戴设备等通信终端市场持续扩大的背景下,产品需求有望进一步增长。

概述

实现高品质无线通信

凭借京瓷特有的技术,为实现高品质无线通信做出贡献。

 

特点

  • 京瓷特有的TC-SAW技术实现卓越性能。
  • 低损耗
  • 高衰减特性
  • 高隔离度
  • 高耐电性
    面向5G的高耐电性
     DFT-s-OFDM: 30dBm
     CP-OFDM: 28.5dBm
  • 1.6×1.2mm的超小设计,相比传统产品(1.8×1.4mm)更小巧、更轻量化。
  • 高质量、高可靠性

 

点击此处可了解京瓷特有的TC-SAW技术

产品规格

外形尺寸

型号

新产品:SD16-1880R8UUA1(英文)

 

电气特性

项目

单位

Kyocera

min.

typ.

max.

Tx to Ant

损耗

dB

-

1.8

2.5

衰减值

Rx-Band

dB

40

53

-

Ant to Rx

损耗

dB

-

2.1

3.0

衰减值

Tx-Band

dB

40

50

-

Tx to Rx

隔离

Rx-Band

dB

51

57

-

Tx-Band

dB

55

60

-

曲线数据

短跨距

曲线数据

数据均由京瓷调查

用途

智能手机、各种通信设备等

智能手机
笔记本电脑
无线通信