散热结构陶瓷基板

不使用粘合剂而达到性质良好长期可靠性的一体化陶瓷基板

通过特有的制造方法，可以制造薄壁且复杂的形状。因此，能够制造比金属热容量低且轻量化的冷却、热交换用的部件，有助于提高冷却效率、节约能源。而且，由于良好的耐化学性，可以减少维护保养。利用复杂的形状，可适用于除冷却、调温以外的各种各样的用途。

材料	氧化铝、碳化硅　*详细请参阅下面的材料特性表。
尺寸	最大尺寸边长600mm *更多的信息请咨询

*有关详细规格欢迎您的咨询。

[氧化铝 - A476T ⁄ A479T、碳化硅 - SC140]
*关于表以外的各种各样的材料，我们也接受从该材料的试制开始的各种咨询

			单位	A476T	A479T	SC140
呈色			-	白	白	黑
含量			wt%	96	99.5	-
密度			-	3.7	3.9	3.1
机械特性	维氏硬度		GPa	13.9	16.3	23
	三点弯曲强度		MPa	380	470	450 （4点弯曲）
	杨氏模量		GPa	340	380	430
	泊松比		-	0.23	0.23	0.17
热性能	导热性		W/(m·K)	26	30	180
	比热		J/(kg·K)	0.78	0.79	0.67
	热膨胀系数	40-400℃	ppm/K	7	7.6	3.7
电气性能	绝缘耐压		kV/mm	15	18	-
	体积电阻率	RT	Ω·cm	>10¹⁴	>10¹⁴	-
		300℃		1.0×10¹⁴	4.9×10¹⁰	-
		500℃		1.1×10⁸	3.5×10⁸	-
	介电损耗		1MHz	3.0×10^-4	1.0×10^-4	-
	介电常数		1MHz	9.6	10.2	-