平涂釉层
传真机及小票机等使用传统感热纸的产品会使用到此类釉层,发热部分的釉层断面形状为平面型。是较简单的釉层形状。
部分涂釉层
主要用于热转印用途,发热体部分的釉层断面形状呈现为凸形状,相比较平涂釉层与记录媒介的接触效果会更好。
细薄涂釉层
与部分涂釉层的形状相同,但涂层更薄,整体的体积减少,通过减少蓄热实现高速打印的热应答。
双倍部分涂釉层
发热体部分的涂釉层凸起,提升热效率,实现画质再现性的提升。
高效率涂釉层
在陶瓷基板的表面整体涂上釉层,之后对此釉层进行作为发热体形成部的凸形状的加工。涂釉层的厚度可以自由的选择,凸形状的精度较高为它的特点。
能对应较宽范围的打印速度区间,实现高画质高热效率。
全涂釉层
在发热体附近类似全部釉层的形状,由于在基板整体都有覆盖釉层,所以釉层的厚度可以自由的调整,通过蓄热量的变化调整,实现低速到高速的优秀的打印画质。
端面打印头
在陶瓷基板的端面设置涂釉层及发热体的端面型热敏打印头。适合用于打印ID卡片,PVC卡片等无法弯曲的打印媒介上,并且能够打印全彩色。
C端面(斜角)打印头
在陶瓷基板的角上取C角,在此位置设置涂釉层及发热体,能实现不干涉被打印媒介走纸。同时涂釉层体积设计较小,蓄热性不高的前提下,通过很好的热应答性可以实现超高速的打印。通常用于条码用途及日期码用途(薄膜日期打印)。