京瓷的技术

京瓷围绕医疗产业的半导体关联产品技术，主要有陶瓷封装和化学材料两大核心技术
比如CT设备上搭载X线检测模组用的陶瓷基板，具有与传感器芯片相近的热膨胀系数，还具有高强度、高散热性等特点。
我们还有助力内窥镜探头小型化、薄型化，耐热形变的陶瓷封装管壳技术。
还有用于医疗设备、手术器具等UDI（Unique Device Identification唯一器械标识）全生命周期管理的RFID电子标签，具备小尺寸、远距离、高可靠性特征。

京瓷的解决方案

京瓷，对于医疗用途的关键零部件给予支持，提供多种多样定制化设计以及标准化的管壳。
通过高强度，高散热的多层陶瓷可以实现小型化和高散热性，同时结合薄膜技术可以提供高精度线路的管壳。
京瓷采用灵活的设计，满足客户的各种需求。

CT扫描设备用陶瓷基板

代表产品：CT扫描用管壳

■特征
　●与硅芯片相近的热膨胀系数（A440：7.1ppm/K）--能够减轻封装时对芯片产生的应力
　●高散热性
　●高强度--有效抑制封装时的变形
　●微细的电气布线

■示意图

■X线探测器结构

■陶瓷和有机材料的材料特性对比

内窥镜用陶瓷封装

内窥镜用管壳

■特征
　●可对应多种不同结构--小型化/薄形化/异形结构
　●搭载多个部件
　●高散热
　●高强度/耐热形变

■示意图

电子标签

• 手术器械

  

  ■高精度一次多数读取
  ■可对应洗消灭需求
  ■小型化
  ■可对应金属表面读取

• 医疗用具·备品

  

  ■对应高低温场景
  ■高精度读取
  ■小型化

• 医疗机器人

  

  ■可对应金属表面读取
  ■可对应洗消灭需求
  ■在一定的距离进行读取

• 药品·患者

  

  ■高精度读取
  ■耐水/耐油
  ■小型·薄型化

RFID标签的市场需求越来越多标签的市场需求越来越多

代表产品：陶瓷RFID标签

• 小型化·薄型
• 可对应高低温环境
• 金属表面适用（UHF）
• 高可靠性

京瓷通过采用陶瓷作为RFID标签基材，成功开发出能够适用于其他材料难以应对的特殊环境的RFID标签。 与普通采用纸质或树脂材料的RFID标签不同，京瓷的RFID标签具有以下优势：
■特征
　●卓越的环境适应性：采用陶瓷材料制成，具备优异的耐热性、防水性和耐化学腐蚀性
　●高集成度设计：通过在多層陶瓷基板中内置天线，实现了产品的小型化集成

■示意图

■RFID标签产品线

Band	HF	UHF
尺寸	3.2×3.2×0.9mm	5×2×1.5mm		6×3×1.7mm
频率	13.56MHz	920MHz	866MHz	920MHz	866MHz
外观
IC	NXP ICODE SLIX2	Impinj Monza R6P		Impinj Monza 4QT
通信距离（*）	~31.3mm (Power: 300mW)	~0.35m (Power:1W)		~0.7m (Power:1W)
备注	不对应金属	可对应金属表面读取

（*）读取距离仅为参考值，基于读取器的性能、使用环境等会发生变化。

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