应用于车载半导体的封装材料技术

市场需求

随着汽车电动化、智能化快速发展，车载半导体封装材料面临三大核心痛点：
1）第三代半导体（碳化硅/氮化钾）功率芯片的散热需求，传统材料难以满足200℃高温工况下的高导热（＞200W/mK）和长期可靠性；
2）智能驾驶芯片算力提升带来的热管理挑战，需兼顾高导热与低热阻特性；
3）车规级认证（AEC-Q200）对材料耐高温高湿、抗老化等指标的严苛要求。

京瓷的解决方案

导电性、高导热性粘合胶

京瓷的化学产品在汽车应用领域主要是芯片粘结用的银胶，以及芯片封装用的环氧塑封材料。
特别是在近年来快速发展的功率器件市场中，我们的烧结型银胶获得广泛采用，建立了良好的市场口碑。

银胶有纳米烧结银胶，纳米烧结铜胶，可以在低温（200度）下完成烧结，烧结后具有200W的高导热率和极高的可靠性。特别适合于目前第三代碳化硅，氮化钾的功率芯片和基板的粘结，以帮忙芯片发挥出更佳的性能。
塑封材料同样有针对第三代碳化硅，氮化钾的芯片的高耐热的产品，可以让器件在200度的高温度下长期工作。以及针对智能汽车相关的其他的高可靠性的车规级塑封材料，如存储芯片，SIP封装等相关车规级塑封材料。