市场需求

随着自动驾驶技术向L3/L4级加速演进，ADAS传感器（摄像头、毫米波雷达、激光雷达等）的封装技术正面临前所未有的挑战与机遇

京瓷的解决方案

京瓷拥有满足客户的特性和用途需求的封装材料。
陶瓷封装为“高强度/高刚性、接近硅的热膨胀系数、高热传导率、耐湿/耐药性/耐热性”等特性的材料。
很容易实现包括电气布线在内的三维结构。 由此可实现小型化、低电感化、且可形成腔体结构（碗杯状），可以实现与元件相匹配的设计。
有机封装是以“高速传输·高频特性”和“微细布线”“低价格”为特长的材料。
伴随着半导体的微细化趋势，有机封装的高性能材料和高密度布线技术的开发取得了进展，现在需求也在大幅增加。

产品特点

FC-BGA　Build up

具备先进设计规则的ABF IC载板

京瓷FC-BGA基板实现了精细的设计规则，是具备高可靠性的半导体用高密度有机封装载板。
拥有先进的设计和工艺，可实现引脚数I/O超过9000个以上，满足高端倒装LSI要求，提供具备高品质，高性能的Buildup结构的IC载板。

特长：

・先进的微细走线技术实现了 Line/Space：9μｍ/12μｍ的线宽线距
・激光成型的小口径通路孔（VIA）技术实现了高密度走线
・采用可靠性能优良的热固化环氧树脂
・可配合封装需求实施相应的表面处理。（Ni/Pd/Au、Solder pre-coat、etc）
・可满足无铅、无卤素等绿色环保规格的要求

LiDAR用／3D Sensor用陶瓷管壳

京瓷，对于车载LiDAR的关键零部件给予支持，提供多种多样定制化设计以及标准品的管壳与盖板。
通过高强度，高散热的多层陶瓷可以实现小型化，高散热性，并提供高热传导率的粘片胶和粘结浆料，及光窗，透镜。京瓷采用灵活的设计，满足LiDAR产品的各种需求。

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