京瓷拥有各种各样特性的 LTCC(低温烧结陶瓷)产品系列,可根据不同的用途,选择合适的材料。
→ 材料特性表
典型应用实例
用于手机等移动电子设备的射频模块:
电视调谐器、无限LAN、蓝牙(Bluetooth®)、超宽带(UWB)、前端模块(Frontend Module)、功率放大器、声表面波滤波器(SAW Filter)、双工器(Duplexer)。
※LTCC:低温烧结陶瓷
对安装于基板上的带通滤波器(Band-Pass Filter)、平衡/不平衡转换器等元件进行嵌入化设计,从而实现模块的小型化和薄型化。
此材料具有和氧化铝多层基板同等的弯曲强度(400MPa)。抗摔(下落冲击)能力强,是非常适用于移动电子设备用模块基板的材料。依据我司材料对比测试结果,如果将原来的LTCC替换为LTCC Hard,由于弯曲强度能提高一倍,在保持同等基板强度的条件下,基板厚度可减少约30%(根据弯曲强度计算值出来)。
Bluetooth 字样标志和组合标志均为 Bluetooth SIG,Inc 的注册商标,完全属于 Bluetooth SIG,Inc 所有。
京瓷是在该公司授权下使用这些标志的。
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