・领先的微细走线技术实现了9um/12um的线宽/线距
・激光成型的小口径通路孔(VIA)技术实现了高密度走线
・采用可靠性能优良的热固化环氧树脂
・可配合封装需求实施相应的表面处理(Ni/Au、SAC Soldering、etc)
・可提供无铅、无氟等绿色产品
项目 | 规格(Unit:μm) | 备注 |
层构成 | ※最大加成层数 | Up to 8-n-8 |
加成层的线宽/线距 | 9 / 12 | 最小 |
通路孔直径 | 85 | 最小 |
Core层的线宽/线距 | 30/45 | 最小 |
倒装Pad中心距 | 125 | 最小 |
*该数据可能会在无预先通告情况下发生变动。
・高端服务器,网络路由器/转换器用ASIC
・高性能游戏机用MPU
・高性能ASSP
・FPGA
・图形处理(graphics process)等
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