具备挑战精神
-1969年 开发多层封装-
在谈到京瓷的发展史时，有一项不可或缺的划时代的产品，那就是“多层封装”。
京瓷创业之后不久的20世纪60年代，正值电子产业的兴盛期，京瓷获得了大量保护IC芯片的陶瓷部品订单。通过之前满足严格技术要求而获得信任及技术上认可的京瓷公司，从当时美国最大的半导体厂商那里接到了高密度多层IC封装的订单。但是,这份订单的要求远超出当时京瓷的技术水平，仅图纸就有两张榻榻米那么大，而且还有许多技术上必须攻克的课题。然而，稻盛与技术团队一道，依靠不屈不挠的精神，克服了重重困难，最终试制出了令客户感动的完美样品。
正是由于此项开发所培养起来的技术实力，京瓷在之后不断接到全球半导体厂商的订单，并取得了飞速的发展。 此项成功完全是由于稻盛与技术人员一道，为了克服层出不穷的技术难题而废寝忘食地努力加以研究、解决的努力结果。正是由于确立了远大目标，并朝着这一目标永不言弃、坚持不懈地付出了努力，从而研制出了如此出色的产品，使事业取得了成功。