・采用极薄基材的4层构造基板，厚度控制在0.17mm的薄度
・具备满足产品要求最优的生产加工工艺（减成法工艺，MSAP工艺，SAP工艺）
・小孔径VIA加工技术，精细布线技术，实现高密度基板的制成
・可提供包括高频材料在内的适合产品要求的Build up材料
・可提供高多层基板，对应不同材料及构造需求
・可对应无铅焊、无卤等绿色环保要求规格
| 项目 | 规格(Unit:μm) | 备注 |
| 板厚 | 0.17mm | Min（4层构造） |
| Core厚 | 0.03 | Min |
| Core层线宽线距 | 20/25 | Min |
| Build up层线宽线距 | 12/15 | Min |
| 层数 | 10层 | Max |
＊该数据可能会在无预先通告情况下发生变动。
・相机模块
・通信模块
・DSP(Digital Signal Processor)
・高性能游戏机用ASIC
・SSD控制器
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